TSMC planea construir una nueva fábrica en Alemania para la producción de chips de 28 nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) extenderá nuevamente sus alas al territorio alemán para abrir una nueva fábrica de chips.

Según los informes, el gigante de la fundición de metales se encuentra actualmente en conversaciones con socios y el gobierno alemán sobre el acuerdo.

TSMC planea desembolsar fondos por valor de 11.000 millones de dólares o el equivalente a 161,7 billones de rupias. La compañía también cooperará con NXP Semiconductors, Robert Bosch e Infineon Technologies para proporcionar una base amplia para sus esfuerzos.

Se sabe que la compañía ha estado observando los principales centros de fabricación en Europa durante años. En 2021, el presidente de TSMC, Mark Liu, dijo que la compañía también estaba decidiendo las instalaciones en Alemania y, en marzo, según se informa, ya estaba en conversaciones adicionales con los líderes locales sobre la financiación.

Varias fuentes dijeron a Bloomberg, citado el jueves 4 de mayo, que la instalación se centrará en un componente más maduro de 28 nanómetros (nm).

Un informe compartido por AnandTech recientemente, dijo que TSMC alienta encarecidamente a sus clientes a seguir usando el nodo más antiguo para integrar su diseño maduro a 28nm, que será una nueva opción de fabricación de componentes semiconductores de nivel básico.

Si bien los fanáticos de las PC pueden no estar de acuerdo con los 28 nm, su producción será bien recibida por los fabricantes que sufrieron mala suerte durante la escasez de chips a principios de la década de 2020.

TSMC no será el único operador de fundición que establezca una fábrica en Alemania. Intel se ha comprometido a construir una mega fábrica por valor de 20.000 millones de euros en Magdeburg y ha obtenido una subvención de 6.800 millones de euros del gobierno alemán para hacerla realidad, según informa The Register.

TSMC comienza la construcción de una planta de fabricación de 2 nm

TSMC, la fundición de semiconductores líder en el mundo, ha comenzado la construcción de su planta de fabricación de 2 nm. Según un informe de DigiTimes, traducido por @chiakokhua en Twitter, además de la construcción del centro de I + D de 2 nm, TSMC también ha iniciado la construcción de la planta de fabricación de ese nodo, por lo que estará lista a tiempo. Tenga en cuenta que el nombre del nodo no representa el tamaño del transistor, por lo que en realidad no tendrá 2 nm de ancho. Las nuevas instalaciones estarán ubicadas cerca de la sede de TSMC en el Parque Científico Hsinchu, Taiwán. El informe también confirma los primeros detalles sobre el nodo, específicamente que utilizará la tecnología Gate-All-Around (GAA). Y también hay otra información interesante con respecto a un nodo aún más pequeño, la planificación para el nodo de 1 nm ha comenzado según la fuente.

Además de los nodos avanzados, TSMC también presentó planes claros para acelerar el impulso de la tecnología de envasado avanzada. Eso incluye SoIC, InFO, CoWoS y WoW. Todas estas tecnologías están clasificadas como «3D Fabric» por la empresa, aunque algunas son 2.5D. Estas tecnologías se producirán en masa en las instalaciones de «ZhuNan» y «NanKe» a partir de la segunda mitad de 2021 y se espera que contribuyan significativamente a las ganancias de la empresa. También se informa que la fundición de la competencia, Samsung, tiene una tecnología de empaque 3D propia llamada X-cube, sin embargo, está atrayendo clientes mucho más lento que TSMC debido a los altos costos de la nueva tecnología.